这种焊带由铅和银制成，比其他铟基焊料具有更大的抗拉强度和密度，使其具有更强的保持力。焊带比焊丝更容易在大而平坦的区域上使用。铟柔软且具有延展性——即使温度接近绝对零——允许这种焊料在金属和某些非金属材料之间形成气密密封。它通常用于低温应用，包括液氮。与锡基焊料不同，这种焊料不会损坏电路板上的镀金层。它也是热和电的良好导体，尽管不如铟含量较高的焊料。铟基焊料可以冷焊，这意味着它可以在不加热的情况下自行粘合。比标准锡铅焊料更耐用，这种焊料不太可能因反复的温度波动而破裂。它的释气量很低，因此非常适合用于高真空应用。使用助焊剂为这种焊料准备工件。

材料

成分

铟 带领 银 熔化

温度， °F 导热系数，

W/m-°C 抗拉强度

， psi 长度 宽度 厚度 重量，

盎司。 每个

用于连接铝、 黄铜、 青铜、 陶瓷、 玻璃、 金、镍合金、 石英、不锈钢、 钢、锌

80% 15% 5% 310° 43 2,550 12" 1" 0.002" 0.1 5940N11 $300.00

低熔点焊带

每个

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